Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3

Kuerz Beschreiwung:

Gemëscht Produktioun mat verschiddenen Typ Substrater op der selwechter Linn gëtt och mat der duebel conveyor.

Produit Detailer

Produit Tags

Fonktioun

Héich Beräich Produktivitéit mat total Montéierung Linnen Héich Produktivitéit a Qualitéit mat Dréckerei, Placement an Inspektioun Prozess Integratioun

Configurable Moduler erlaben flexibel Linn SetupHead Location Flexibilitéit mat Plug-and-Play Funktiounen.

Iwwergräifend Kontroll vun Linnen, Buedem an Fabréck mat System Software Produktioun plangen Ënnerstëtzung duerch Linn Operatioun Iwwerwachung.

Total Linn Léisung

Méi kleng Foussofdrock modulare Linnen duerch Installatioun vun Inspektiounskäpp

Bitt héichqualitativ Fabrikatioun mat In-Line Inspektioun

* 1: PCB traverser conveyor vum Client virbereet ginn. * 2: W.e.g. kontaktéiert Äre Verkeefer Vertrieder fir kompatibel Dréckeren a weider Detailer.

Multi-Produktioun Linn

Gemëscht Produktioun mat verschiddenen Typ Substrater op der selwechter Linn gëtt och mat der duebel conveyor.

Gläichzäiteg Realisatioun vun héich Beräich Produktivitéit an héich-Genauegkeet Placement

Héich Produktioun Modus (Héich Produktioun Modus: ON

Max.Geschwindegkeet: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300 cph *1 )/ Placement Genauegkeet: ±40 μm

Héich Genauegkeet Modus (Héich Produktioun Modus: OFF

Max.Geschwindegkeet: 76 000 cph *1 / Placement Genauegkeet: ± 30 μm (Optioun: ± 25 μm * 2)

* 1: Takt fir 16NH × 2 Kapp * 2: Ënner Konditioune spezifizéiert vu Panasonic

New Placement Kapp

Liichtgewiicht 16-nozzle Kapp

Nei héich Steifheet Basis

Héich Steifheitsbasis ënnerstëtzt Héichgeschwindegkeet / Genauegkeetsplazéierung

Multi-Unerkennung Kamera

· Dräi Unerkennungsfunktiounen an eng Kamera kombinéiert

· Méi séier Unerkennung Scan abegraff Komponent Héicht Detektioun

· Upgradebar vun 2D op 3D Spezifikatioune

Héich Produktivitéit - Benotzt duebel Montagemethod

Alternativ, Onofhängeg & Hybrid Placement

Selectable "Alternativ" an "Onofhängeg" duebel Placement Method erlaabt Iech e gudde Gebrauch vun all Virdeel ze maachen.

• Alternativ:

Front an hënneschter Käpp exekutéieren Placement op PCBs virun an hënneschter Bunnen ofwiesselnd.

• Onofhängeg:

Front Kapp executéiert Placement op PCB virun Lane an hënneschter Kapp executéiert Placement op hënneschter Lane.

Héich Produktivitéit duerch voll onofhängeg Placement

Erreecht onofhängeg Placement vun Schacht Komponente vun direkt Verbindung mat NPM-TT (TT2). Kapabel vun voll onofhängeg Placement vun Schacht Komponente verbesseren Zyklus Zäit vun Mëtt-, grouss-Gréisst Komponente Placement mat 3-nozzle Kapp.D'Ausgab vun der ganzer Linn gëtt verbessert.

PCB Austausch Zäit Reduktioun

Erlaabt Standby PCB mat manner wéi L = 250mm * um Upstream Fërderband bannent Maschinn fir PCB Austauschzäit ze reduzéieren an d'Produktivitéit ze verbesseren.

* Wann Dir kuerz Fërdere wielt

Automatesch Ersatz vun Support Pins (Optioun)

Automatiséiert d'Positiounsännerung vun de Support Pins fir den non-stop Ëmstellung z'erméiglechen an hëlleft Mann-Kraaft an Operatiounsfehler ze spueren.

Qualitéit Verbesserung

Placement Héicht Kontroll Funktioun

Baséierend op PCB Warpage Conditiounsdaten an Dickedaten vun all eenzel vun de Komponenten, déi plazéiert ginn, ass d'Kontroll vun der Placement Héicht optimiséiert fir d'Montagequalitéit ze verbesseren.

Operatioun Taux Verbesserung

Feeder Standuert fräi

Bannent selwechten Dësch kënnen Feeder iwwerall gesat ginn.Alternativ Allocatioun wéi och Astellung vun neie Feeder fir déi nächst Produktioun ka gemaach ginn, während d'Maschinn an der Operatioun ass.

Feeders erfuerderen Off-Line Dateninput vun der Supportstatioun (Optioun).

Solder Inspektioun (SPI) • Komponent Inspektioun (AOI) - Inspektioun Kapp

Solder Inspektioun

· Solder Ausgesinn Inspektioun

Montéiert Komponent Inspektioun

· Ausgesinn Inspektioun vun montéiert Komponente

Pre-Opriichte auslännesch Objet * 1 Inspektioun

· Pre-Opriichte auslännesch Objet Inspektioun vun BGAs

· Auslänner Objet Inspektioun Recht virun zouene Fall Placement

*1: Fir Chip Komponenten geduecht (ausser 03015 mm Chip).

SPI an AOI automatesch schalt

· Solder- a Komponentinspektioun gëtt automatesch no Produktiounsdaten gewiesselt.

Unifikatioun vun Inspektioun an Placement Daten

· Zentral verwaltet Komponentebibliothéik oder Koordinatiounsdaten erfuerdert keng zwee Daten Ënnerhalt vun all Prozess.

Automatesch Link op Qualitéitsinformatioun

· Automatesch verlinkt Qualitéitsinformatioun vun all Prozess hëlleft Är Defekt Ursaach Analyse.

Adhesive Dispensing - Dispenser Kapp

Schrauwen-Typ Auslaaf Mechanismus

· Panasonic's NPM huet de konventionellen HDF Entladungsmechanismus, deen déi héichqualitativ Ausdehnung garantéiert.

Ënnerstëtzt verschidde Punkt / Zeechnen Ausdehnungsmuster

· Héich Genauegkeet Sensor (Optioun) moosst lokal PCB Héicht fir d'Ausbezuelung Héicht ze kalibréieren, wat et erlaabt fir net-Kontakt-Dispens op PCB.

Héich Qualitéit Placement - APC System

Kontrollen Variatiounen an PCBs a Komponenten, etc.. op enger Linn Basis fir Qualitéitsproduktioun z'erreechen.

APC-FB*1 Feedback an d'Dréckmaschinn

● Baséierend op den analyséierten Miessdaten vun de Solderinspektiounen, korrigéiert d'Dréckplazen.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Feedforward an d'Placementmaschinn

· Et analyséiert d'Lotpositiounsmessdaten, a korrigéiert d'Komponentplazéierungspositiounen (X, Y, θ) entspriechend.Chip Komponenten (0402C/R ~)Packagekomponent (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Feedforward zu AOI / Feedback zu der Placement Maschinn

· Positioun Inspektioun op APC Offset Positioun

· De System analyséiert AOI Komponent Positioun Miessdaten, korrigéiert Placement Positioun (X, Y, θ), an domat hält Placement Genauegkeet.Kompatibel mat Chip Komponente, ënneschten Elektroden Komponente a Lead Komponente*2

*1 : APC-FB (Feedback) /FF (Feedforward): 3D Inspektiounsmaschinn vun enger anerer Firma kann och verbonne sinn.(Frot w.e.g. Äre lokale Verkeefer Vertrieder fir Detailer.)*2 : APC-MFB2 (mounter feedback2) : Applicabel Komponententypen variéiere vun engem AOI Verkeefer zu engem aneren.(Frot w.e.g. Äre lokale Verkeefer Vertrieder fir Detailer.)

Komponent Verifikatioun Optioun - Off-Line Setup Support Station

Verhënnert Setupfehler wärend der Ëmstellung Bitt eng Erhéijung vun der Produktiounseffizienz duerch einfach Operatioun

* Wireless Scanner an aner Accessoiren déi vum Client geliwwert ginn

· Preemptivt Ofschreckung vu Komponent-MeelplacementVerhënnert Mëssplazéierung andeems d'Produktiounsdaten mat der Barcode-Informatioun iwwer Wiesselkomponenten verifizéieren.

· Automatesch Setupdatensynchroniséierungsfunktioun D'Maschinn selwer mécht d'Verifizéierung, eliminéiert d'Noutwendegkeet fir separat Setupdaten ze wielen.

· Interlock Funktioun All Probleemer oder Verfalls Verifizéierung wäert d'Maschinn stoppen.

· Navigatiounsfunktioun Eng Navigatiounsfunktioun fir de Verifizéierungsprozess méi einfach ze verstoen.

Mat den Ënnerstëtzungsstatiounen ass den Offline Feeder Cart Setup méiglech och ausserhalb vum Fabrikatiounsbuedem.

· Zwou Zorte vu Support Statiounen sinn verfügbar.

Wiesselfäegkeet - Automatesch Wiesseloptioun

Ënnerstëtzend Wiessel (Produktiounsdaten a Schinnebreet Upassung) kann Zäitverloscht minimiséieren

· PCB ID Liesen TypPCB ID Liesfunktioun ass auswielbar aus 3 Aarte vun externen Scanner, Kappkamera oder Planungsform

Wiesselfäegkeet - Feeder Setup Navigator Optioun

Et ass en Ënnerstëtzungsinstrument fir effizient Setupprozeduren ze navigéieren.D'Tool Faktoren an der Quantitéit vun Zäit et dauert fir Setup Operatiounen auszeféieren an ze kompletéieren wann Dir d'Zäit schätzt fir d'Produktioun ze schätzen an de Bedreiwer mat Setupinstruktiounen ze liwweren.

Operatioun Taux Verbesserung - Deeler Fourniture Navigator Optioun

A Komponent Fourniture Ënnerstëtzung Outil datt effikass Komponent Fourniture Prioritéit navigéiert.Et betruecht d'Zäit lénks bis Komponent Auslafe an efficace Wee vun Bedreiwer Beweegung Komponent Fourniture Uweisunge fir all Bedreiwer ze schécken.Dëst erreecht méi efficace Komponent Fourniture.

* PanaCIM ass erfuerderlech fir Betreiber ze hunn fir Komponenten op verschidde Produktiounslinnen ze liwweren.

PCB Informatiounen Kommunikatioun Funktioun

D'Informatioun vu Markenerkennungen, déi op der éischter NPM-Maschinn an der Linn gemaach goufen, gëtt op Downstream NPM-Maschinnen weiderginn.Wat kann d'Zykluszäit reduzéieren andeems d'transferéiert Informatioun benotzt.

Data Creation System - NPM-DGS (Modell No.NM-EJS9A)

Dëst ass e Software Package deen integréiert Gestioun vu Komponentbibliothéik a PCB Daten ubitt, souwéi Produktiounsdaten déi d'Montagelinne maximéieren mat High-Performance an Optimisatiounsalgorithmen.

* 1: E Computer muss separat kaaft ginn. * 2: NPM-DGS huet zwou Gestioun Funktiounen vun Stack an Linn Niveau.

CAD Import

Erlaabt Iech CAD-Daten z'importéieren an d'Polaritéit z'iwwerpréiwen, etc., um Bildschierm.

Optimisatioun

Realiséiert héich Produktivitéit an erlaabt Iech och gemeinsam Arrays ze kreéieren.

PPD Editor

Update Produktiounsdaten op PC wärend der Produktioun fir de Verloscht vun der Zäit ze reduzéieren.

Komponent Bibliothéik

Erlaabt vereenegt Gestioun vun der Komponentebibliothéik inklusiv Montage, Inspektioun a Verdeelung.

Data Creation System - Offline Kamera (Optioun)

Komponentdaten kënnen offline erstallt ginn och wann d'Maschinn a Betrib ass.

Benotzt d'Linnkamera fir Komponentdaten ze kreéieren.Beliichtungsbedéngungen an Unerkennungsgeschwindegkeet kënnen am Viraus bestätegt ginn, sou datt et zur Verbesserung vun der Produktivitéit a Qualitéit bäidréit.

Offline Kamera Eenheet

Data Creation System - DGS Automation (Optioun)

Automatiséiert manuell Routine Aufgaben reduzéieren Operatiounsfehler an Datekreatiounszäit.

Manuell Routine Aufgaben kënnen automatiséiert ginn.Duerch Zesummenaarbecht mam Client System kënnen d'Routine Aufgaben fir d'Erstelle vun Daten reduzéiert ginn, sou datt et zu enger wesentlecher Reduktioun vun der Produktiounspräparatiounszäit bäidréit. Opriichte Punkt (Virtuell AOI).

Beispill vum ganze Systembild

Automatiséiert Aufgaben (Auszuch)

·CAD Import

· Offset Mark Astellung

· PCB-Schafung

· Montéierung Punkt Mëssverständis Korrektur

· Aarbechtsplaz schafen

· Optimisatioun

· PPD Ausgang

· Eroflueden

Data Creation System - Optimiséierung vum Setup (Optioun)

An der Produktioun, déi verschidde Modeller involvéiert, ginn d'Setup-Aarbechtslaascht berücksichtegt an optimiséiert.

Fir méi wéi ee PCB gemeinsame Komponentplazéierung ze deelen, kënne verschidde Setups erfuerderlech sinn wéinst engem Mangel u Suppy-Eenheeten. s) fir Setup an domat automatiséiert Komponent Placement Operatioun.

Beispill

Qualitéit Verbesserung - Qualitéit Informatiounen Viewer

Dëst ass Software entworf fir eng Ënnerstëtzung vun änneren Punkten an Analyse vun Mängel Faktoren duerch d'Affichage vun Qualitéit-Zesummenhang Informatiounen (zB benotzt fidderen Positiounen, Unerkennung Offset Wäerter an Deeler Donnéeën) pro PCB oder Placement Punkt.Am Fall vun eisem Inspektiounskapp agefouert, kënnen d'Defektplazen a Verbindung mat Qualitéitsbezunnen Informatioun ugewise ginn.

Qualitéit Informatioun Viewer Fënster

Beispill vun der Notzung vun Qualitéit Informatiounen Viewer

Identifizéiert e Feeder fir d'Montage vu Defekt Circuit Boards benotzt.A wann, zum Beispill, Dir hutt vill Mëssverständis no Splicing, kann de Defekt Faktoren ugeholl ginn wéinst;

1.Splicing Feeler (Pitch Ofwäichung gëtt duerch Unerkennung Offset Wäerter opgedeckt)

2. Ännerungen an der Komponentform (falsch Reel vill oder Venders)

Also kënnt Dir séier Handlung fir d'Mëssverstäerkungskorrektur huelen.

Spezifizéierung

Modell ID	NPM-D3
Hannergebai Kapp Front Kapp	Liichtgewiicht 16-nozzle Kapp	12-nozzle Kapp	8-nozzle Kapp	2-nozzle Kapp	Kapp auszeginn	Kee Kapp
Liichtgewiicht 16-nozzle Kapp	NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD Präis	NM-EJM6D
12-nozzle Kapp
8-nozzle Kapp
2-nozzle Kapp
Kapp auszeginn	NM-EJM6D-MD Präis					NM-EJM6D-D Fotoen
Inspektioun Kapp	NM-EJM6D-MA Ubidder					NM-EJM6D-A
Kee Kapp	NM-EJM6D				NM-EJM6D-D Fotoen

PCB Dimensiounen * 1 (mm)	Dual-Lane Modus	L 50 x B 50 ~ L 510 x B 300
	Single-Lanemode	L 50 x B 50 ~ L 510 x B 590
PCBexchangetime	Dual-Lane-Modus	0 s * * Keng 0s wann Zyklus Zäit ass 3,6 s oder manner
	Single-Lanemode	3,6 s * *Wann Dir kuerz Fërderer auswielen
Elektresch Quell		3-Phas AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,7 kVA
Pneumatesch Quell *2		0,5 MPa, 100 l/min (ANR)
Dimensiounen *2 (mm)		W 832 x D 2 652 * 3 x H 1 444 * 4
Mass		1 680 kg (Nëmme fir Haaptkierper: Dëst ënnerscheet sech ofhängeg vun der Optiounskonfiguratioun.)

Placement Kapp		Liichtgewiicht 16-Düsen Kapp (pro Kapp)		12-Düsenkopf (pro Kapp)	8-Düsen Kapp (Pro Kapp)	2-Düsenkopf (pro Kapp)
		Héich Produktiounsmodus [ON]	Héich Produktiounsmodus [OFF]
Max.Vitesse		42 000 cph (0,086 s/chip)	38 000 cph (0,095 s/chip)	34 500 cph (0,104 s/chip)	21 500 cph (0,167 s/chip)	5 500 cph (0,655 s / Chip) 4 250 cph (0,847 s / QFP)
Placement Genauegkeet (Cpk□1)		± 40 µm/chip	± 30 μm / Chip (± 25 μm / Chip * 5)	± 30 μm / Chip	± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP □ 12 mm to □ 32 mm ± 50 □ 12 mm Underµm/QFP	± 30 µm/QFP
Komponent Dimensiounen (mm)		0402 Chip*6 bis L 6 x B 6 x T 3	0301567/0402 Chip*6 bis L 6 x W 6 x T 3	0402 Chip * 6 zu L 12 x W 12 x T 6,5	0402 Chip*6 bis L 32 x B 32 x T 12	0603 Chip zu L 100 x B 90 x T 28
Komponente Supply	Tapéieren	Band: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm
	Tapéieren	Max.68 (4, 8 mm Band, kleng Roll)
	Stiech				Max.16 (Single Stick Feeder)
	Schacht				Max.20 (pro Schachtfeeder)

Kapp auszeginn	Punkt dispenséieren	Zeechnen dispensing
Dispensing Vitesse	0,16 s/Punkt (Conditioun: XY = 10 mm, Z = manner wéi 4 mm Bewegung, keng θ Rotatioun)	4,25 s/Komponent (Conditioun: 30 mm x 30 mm Eckverdeelung)*8
Adhesive Positioun Genauegkeet (Cpk□1)	± 75 μm/punkt	± 100 μm /Komponent
Applicabel Komponente	1608 Chip zu SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP	SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP

Inspektioun Kapp		2D Inspektioun Kapp (A)	2D Inspektioun Kapp (B)
Opléisung		18 umm	9 umm
Vue Gréisst (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Inspektiounb Veraarbechtungszäit	Solderinspektioun*9	0.35s / Vue Gréisst
	Komponentinspektioun*9	0.5s / Vue Gréisst
Inspektiounsobjekt	Solderinspektioun * 9	Chipkomponent: 100 μm x 150 μm oder méi (0603 mm oder méi) Package Komponent: φ150 μm oder méi	Chipkomponent: 80 μm x 120 μm oder méi (0402 mm oder méi) Package Komponent: φ120 μm oder méi
	Komponentinspektioun * 9	Quadratchip (0603 mm oder méi), SOP, QFP (e Pitch vun 0,4 mm oder méi), CSP, BGA, Aluminium Elektrolysekondensator, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10	Quadratchip (0402 mm oder méi), SOP, QFP (e Pitch vun 0,3 mm oder méi), CSP, BGA, Aluminium Elektrolysekondensator, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10
Inspektiounsartikelen	Solderinspektioun * 9	Oozing, Blur, falsch Ausrichtung, anormal Form, Iwwerbréckung
	Komponentinspektioun * 9	Vermësst, Verréckelung, Flipping, Polaritéit, Auslännerinspektioun * 11
Inspektioun Positioun Genauegkeet *12 (Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Nee vun Inspektioun	Solderinspektioun * 9
	Komponentinspektioun * 9

*1:	Wéinst engem Ënnerscheed zu PCB Transfermaart Referenz kann eng direkt Verbindung mat NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) / NPM-W2 (NM-EJM7D) duebel Lane Spezifikatioune net etabléiert ginn.
*2:	Nëmme fir Haaptkierper
*3:	Dimensioun D inklusiv Schachtfeeder: 2.683 mm Dimensioun D inklusiv Fütterwagen: 2.728 mm
*4:	Ausgeschloss Monitor, Signal Tuerm an Plafongsverkleedung Fan Cover.
*5:	± 25 μm Placement Support Optioun.(Ënnert Konditioune spezifizéiert vu Panasonic)
*6:	Den 03015/0402 mm Chip erfuerdert eng spezifesch Düse / Feeder.
*7:	Ënnerstëtzung fir 03015 mm Chip Placement ass fakultativ.
* 8:	Eng PCB Héichmesszäit vun 0,5s ass abegraff.
* 9:	Ee Kapp kann net d'Lötinspektioun an d'Komponentinspektioun zur selwechter Zäit handhaben.
*10:	Kuckt w.e.g. d'Spezifikatiounsheft fir Detailer.
*11:	Auslännesch Objet ass verfügbar fir Chipkomponenten.(ausser 03015 mm Chip)
*12:	Dëst ass d'Lötinspektiounspositiounsgenauegkeet gemooss vun eiser Referenz mat eisem Glas PCB fir Fligerkalibratioun.Et kann duerch plötzlech Ännerung vun der Ëmgéigend Temperatur beaflosst ginn.