Panasonic SMT Chip Mounter NPM-W2

Kuerz Beschreiwung:

Ofhängeg vun der PCB déi Dir produzéiert, kënnt Dir High-Speed-Modus oder High-Genauegkeet-Modus wielen.

Produit Detailer

Produit Tags

Eegeschaften

Méi héich Produktivitéit a Qualitéit mat Dréckerei, Placement an Inspektioun Prozess IntegratiounOfhängeg vun der PCB déi Dir produzéiert, kënnt Dir High-Speed-Modus oder High-Genauegkeet-Modus wielen.

Fir méi grouss Brieder a méi grouss KomponentenPCBs bis zu enger Gréisst vu 750 x 550 mm mat Bestanddeeler bis L150 x W25 x T30 mm

Méi héich Gebittsproduktivitéit duerch Dual Lane PlacementOfhängeg vun der PCB déi Dir produzéiert, kënnt Dir en optimale Placementmodus auswielen - "Onofhängeg" "Alternativ" oder "Hybrid"

Gläichzäiteg Realisatioun vun héich Beräich Produktivitéit an héich-Genauegkeet Placement

Héich Produktioun Modus (Héich Produktioun Modus: ON)

Max.Geschwindegkeet: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200 cph *1 ) / Placement Genauegkeet: ± 40 μm

Héich Genauegkeet Modus (Héich Produktioun Modus: OFF)

Max.Geschwindegkeet: 70 000 cph *1 / Placement Genauegkeet: ± 30 μm (Optioun: ± 25 μm * 2)

* 1: Takt fir 16NH × 2 Kapp * 2: Ënner Konditioune spezifizéiert vun PSFS

New Placement Kapp

Liichtgewiicht 16-nozzle Kapp

Nei héich Steifheet Basis

· Héich Steifheitsbasis ënnerstëtzt Héichgeschwindegkeet / Genauegkeet Placement

Multi-Unerkennung Kamera

· Dräi Unerkennungsfunktiounen an eng Kamera kombinéiert

· Méi séier Unerkennung Scan abegraff Komponent Héicht Detektioun

· Upgradebar vun 2D op 3D Spezifikatioune

Maschinn Configuratioun

Rear & Front Feeder Layout

60 verschidde Komponente kënnen aus 16mm Bandfeeder montéiert ginn.

Eenzel Schacht Layout

13 fix fidderen Plaze sinn sinn.PoP Schachtmontage ass méiglech iwwer eng Transfereenheet.

Zwilling Schacht Layout

Wärend ee Schacht fir d'Produktioun benotzt gëtt, kann deen aneren Schacht gläichzäiteg benotzt ginn fir déi nächst Produktioun am Viraus opzestellen.

Multi-Funktionalitéit

Grouss Verwaltungsrot

Single-Lane Spezifikatioune (Auswiel Spez.)

Grouss Board bis zu 750 x 550 mm ka gehandhabt ginn

Dual-Lane Spezifikatioune (Selektiounsspez.)

Grouss Brieder (750 x 260 mm) kënne kollektiv gehandhabt ginn.Boards (bis zu enger Gréisst vu 750 x 510 mm) kënne während eenzel Transfert kollektiv behandelt ginn.

Grouss Komponenten

Kompatibel mat Komponentgréissten bis 150 x 25 mm

LED Placement

Hellegkeet Binning

Vermeiden d'Vermëschung vun der Hellegkeet a miniméiert d'Komponenten- a Spärentsuergung.Monitoren déi verbleiwen Komponente zielen fir d'Auslaaf vun de Komponenten während der Operatioun ze vermeiden.

* Frot eis w.e.g. no Düsen déi LED Komponenten vu verschiddene Formen ënnerstëtzen

Aner Funktiounen

· Global schlecht Mark Unerkennung Funktioun Reduzéiert Rees / Unerkennung Zäit fir schlecht Marken ze erkennen

· PCB Standby tëscht Maschinnen (mat dem Verlängerungstransportband verbonnen) Miniméiert d'PCB (750 mm) Ännerungszäit

Héich Produktivitéit - Benotzt duebel Montagemethod

Alternativ, Onofhängeg & Hybrid Placement

Selectable "Alternativ" an "Onofhängeg" duebel Placement Method erlaabt Iech e gudde Gebrauch vun all Virdeel ze maachen.

Alternativ: Front- an Heckkoppe féieren ofwiesselnd Plaz op PCBs virun an hënneschter Bunnen.

Onofhängeg: Frontkop mécht d'Plazéierung op PCB an der viischter Spuer an de hënneschte Kapp féiert d'Placement op der hënneschter Spuer.

Onofhängeg Wiessel

Am onofhängege Modus kënnt Dir e Wiessel op enger Spuer maachen, während d'Produktioun op der anerer Spuer weider geet. Dir kënnt de Feederkart während der Produktioun och mat Onofhängege Wiessel Eenheet (Optioun) austauschen.Et ënnerstëtzt automatesch Ënnerstëtzung Pin Ersatz (Optioun) an eng automatesch Wiessel (Optioun), sou datt et déi bescht Wiessel fir Är Produktioun Typ gëtt.

PCB Austausch Zäit Reduktioun

Zwee PCBs kënnen op enger Bühn ageklemmt ginn (PCB Längt: 350 mm oder manner).A méi héich Produktivitéit kann duerch d'Reduktioun vun der PCB-Austauschzäit realiséiert ginn.

Automatesch Ersatz vun Support Pins (Optioun)

Automatiséiert d'Positiounsännerung vun de Support Pins fir den non-stop Ëmstellung z'erméiglechen an hëlleft Mann-Kraaft an Operatiounsfehler ze spueren.

Qualitéit Verbesserung

Placement Héicht Kontroll Funktioun

Baséierend op PCB Warpage Conditiounsdaten an Dickedaten vun all eenzel vun de Komponenten, déi plazéiert ginn, ass d'Kontroll vun der Placement Héicht optimiséiert fir d'Montagequalitéit ze verbesseren.

Operatioun Taux Verbesserung

Feeder Standuert fräi

Bannent selwechten Dësch kënnen Feeder iwwerall gesat ginn.Alternativ Allocatioun wéi och Astellung vun neie Feeder fir déi nächst Produktioun ka gemaach ginn, während d'Maschinn an der Operatioun ass.

Feeders erfuerderen Off-Line Dateninput vun der Supportstatioun (Optioun).

Solder Inspection (SPI) ・Component Inspection (AOI) - Inspection Head

Solder Inspektioun

· Solder Ausgesinn Inspektioun

Montéiert Komponent Inspektioun

· Ausgesinn Inspektioun vun montéiert Komponente

Pre-Opriichte auslännesch Objet * 1 Inspektioun

· Pre-Opriichte auslännesch Objet Inspektioun vun BGAs

· Auslänner Objet Inspektioun Recht virun zouene Fall Placement

*1: Friem Objet ass verfügbar fir Chipkomponenten.

SPI an AOI automatesch schalt

· Solder- a Komponentinspektioun gëtt automatesch no Produktiounsdaten gewiesselt.

Unifikatioun vun Inspektioun an Placement Daten

· Zentral verwaltet Komponentebibliothéik oder Koordinatiounsdaten erfuerdert keng zwee Daten Ënnerhalt vun all Prozess.

Automatesch Link op Qualitéitsinformatioun

· Automatesch verlinkt Qualitéitsinformatioun vun all Prozess hëlleft Är Defekt Ursaach Analyse.

Adhesive Dispensing - Dispenser Kapp

Schrauwen-Typ Auslaaf Mechanismus

· Panasonic's NPM huet de konventionellen HDF Entladungsmechanismus, deen déi héichqualitativ Ausdehnung garantéiert.

Ënnerstëtzt verschidde Punkt / Zeechnen Ausdehnungsmuster

· Héich Genauegkeet Sensor (Optioun) moosst lokal PCB Héicht fir d'Ausbezuelung Héicht ze kalibréieren, wat et erlaabt fir net-Kontakt-Dispens op PCB.

Self-Ausriichtung Klebstoff

Eis ADE 400D Serie ass e SMD-Klebstoff mat héijer Temperaturaushärtung mat guddem Selbstausrichtung Effekt.

Nodeem d'Löt schmëlzt, geschitt d'Selbstausrichtung an d'Komponenten ënnerzegoen.

Héich Qualitéit Placement - APC System

Kontrollen Variatiounen an PCBs a Komponenten, etc.. op enger Linn Basis fir Qualitéitsproduktioun z'erreechen.

APC-FB*1 Feedback an d'Dréckmaschinn

· Baséierend op den analyséierten Miessdaten vun de Solderinspektiounen, korrigéiert d'Dréckplazen.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Feedforward an d'Placementmaschinn

· Et analyséiert d'Lotpositiounsmessdaten, a korrigéiert d'Komponentplazéierungspositiounen (X, Y, θ) entspriechend.Chip Komponenten (0402C/R ~)Packagekomponent (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Feedforward zu AOI / Feedback zu der Placement Maschinn

· Positioun Inspektioun op APC Offset Positioun

· De System analyséiert AOI Komponent Positioun Miessdaten, korrigéiert Placement Positioun (X, Y, θ), an domat hält Placement Genauegkeet.Kompatibel mat Chip Komponente, ënneschten Elektroden Komponente a Lead Komponente*2

*1 : APC-FB (Feedback) /FF (Feedforward): 3D Inspektiounsmaschinn vun enger anerer Firma kann och verbonne sinn.(Frot w.e.g. Äre lokale Verkeefer Vertrieder fir Detailer.)*2 : APC-MFB2 (mounter feedback2) : Applicabel Komponententypen variéiere vun engem AOI Verkeefer zu engem aneren.(Frot w.e.g. Äre lokale Verkeefer Vertrieder fir Detailer.)

Komponent Verifikatioun Optioun - Off-Line Setup Support Station

Verhënnert Setupfehler wärend der Ëmstellung Bitt eng Erhéijung vun der Produktiounseffizienz duerch einfach Operatioun

* Wireless Scanner an aner Accessoiren déi vum Client geliwwert ginn

· Preemptivt Ofschreckung vu Komponent-MeelplacementVerhënnert Mëssplazéierung andeems d'Produktiounsdaten mat der Barcode-Informatioun iwwer Wiesselkomponenten verifizéieren.

· Automatesch Setupdatensynchroniséierungsfunktioun D'Maschinn selwer mécht d'Verifizéierung, eliminéiert d'Noutwendegkeet fir separat Setupdaten ze wielen.

· Interlock Funktioun All Probleemer oder Verfalls Verifizéierung wäert d'Maschinn stoppen.

· Navigatiounsfunktioun Eng Navigatiounsfunktioun fir de Verifizéierungsprozess méi einfach ze verstoen.

Mat den Ënnerstëtzungsstatiounen ass den Offline Feeder Cart Setup méiglech och ausserhalb vum Fabrikatiounsbuedem.

• Zwee Zorte vu Support Statiounen sinn disponibel.

Wiesselfäegkeet - Automatesch Wiesseloptioun

Ënnerstëtzend Wiessel (Produktiounsdaten a Schinnebreet Upassung) kann Zäitverloscht minimiséieren

• PCB ID Liesen TypPCB ID Liesfunktioun ass auswielbar aus 3 Typen vun externen Scanner, Kappkamera oder Planungsform

Wiesselfäegkeet - Feeder Setup Navigator Optioun

Et ass en Ënnerstëtzungsinstrument fir effizient Setupprozeduren ze navigéieren.D'Tool Faktoren an der Quantitéit vun Zäit et dauert fir Setup Operatiounen auszeféieren an ze kompletéieren wann Dir d'Zäit schätzt fir d'Produktioun ze schätzen an de Bedreiwer mat Setupinstruktiounen ze liwweren.

Operatioun Taux Verbesserung - Deeler Fourniture Navigator Optioun

A Komponent Fourniture Ënnerstëtzung Outil datt effikass Komponent Fourniture Prioritéit navigéiert.Et betruecht d'Zäit lénks bis Komponent Auslafe an efficace Wee vun Bedreiwer Beweegung Komponent Fourniture Uweisunge fir all Bedreiwer ze schécken.Dëst erreecht méi efficace Komponent Fourniture.

* PanaCIM ass erfuerderlech fir Betreiber ze hunn fir Komponenten op verschidde Produktiounslinnen ze liwweren.

PCB Informatiounen Kommunikatioun Funktioun

D'Informatioun vu Markenerkennungen, déi op der éischter NPM-Maschinn an der Linn gemaach goufen, gëtt op Downstream NPM-Maschinnen weiderginn.Wat kann d'Zykluszäit reduzéieren andeems d'transferéiert Informatioun benotzt.

Data Creation System - NPM-DGS (Modell No.NM-EJS9A)

D'Software Package hëlleft héich Produktivitéit duerch integral Gestioun vun Kreatioun ze erreechen, Redaktioun an Simulatioun vun Produktioun Daten a Bibliothéik.

* 1: E Computer muss separat kaaft ginn. * 2: NPM-DGS huet zwou Gestioun Funktiounen vun Stack an Linn Niveau.

Multi-CAD Import

Bal all CAD Donnéeën kënnen duerch Macro Definitioun Aschreiwung zréckgewonne ginn.Eegeschaften, wéi Polaritéit, kënnen och am Viraus um Écran bestätegt ginn.

Simulatioun

Takt Simulatioun kann op Écran am Viraus confirméiert ginn, sou datt Linn Ganzen Operatioun Verhältnis Erhéijung kann.

PPD Editor

Mat séier an einfach Zesummesetzung vun Placement- an Inspektiounskopdaten um PC-Display wärend der Operatioun, kann d'Zäitverloscht miniméiert ginn

Komponent Bibliothéik

Eng Komponentbibliothéik vun all Placementmaschinnen inklusiv der CM Serie um Buedem kann registréiert ginn fir d'Datemanagement ze vereenegen.

Mix Job Setter (MJS)

D'Produktiounsdatenoptimiséierung erlaabt den NPM-D2 allgemeng Feeder ze arrangéieren.

Off-line Komponent Daten KreatiounOptioun

Mat der Schafung vun Off-Line Komponentdaten mat engem Geschäft kaafte Scanner, kënnen d'Produktivitéit a Qualitéit verbessert ginn.

Data Creation System - Offline Kamera Eenheet (Optioun)

Miniméiert Zäit op Maschinn fir Deeler Bibliothéik programméiere an hëlleft Equipement Disponibilitéit a Qualitéit.

Deeler Bibliothéik Daten sinn generéiert mat der Linn Kamera Conditioune net méiglech op engem Scanner wéi Beliichtung Konditiounen, an Unerkennung Vitesse, kann offline iwwerpréift ginn Qualitéit Verbesserunge an Equipement Disponibilitéit assuréieren.

Qualitéit Verbesserung - Qualitéit Informatiounen Viewer

Dëst ass Software entworf fir eng Ënnerstëtzung vun änneren Punkten an Analyse vun Mängel Faktoren duerch d'Affichage vun Qualitéit-Zesummenhang Informatiounen (zB benotzt fidderen Positiounen, Unerkennung Offset Wäerter an Deeler Donnéeën) pro PCB oder Placement Punkt.Am Fall vun eisem Inspektiounskapp agefouert, kënnen d'Defektplazen a Verbindung mat Qualitéitsbezunnen Informatioun ugewise ginn

* PC ass fir all Linn erfuerderlech.

Qualitéit Informatioun Viewer Fënster

Beispill vun der Notzung vun Qualitéit Informatiounen Viewer

Identifizéiert e Feeder fir d'Montage vu Defekt Circuit Boards benotzt.A wann, zum Beispill, Dir hutt vill Mëssverständis no Splicing, kann de Defekt Faktoren ugeholl ginn wéinst;

1.Splicing Feeler (Pitch Ofwäichung gëtt duerch Unerkennung Offset Wäerter opgedeckt)

2. Ännerungen an der Komponentform (falsch Reel vill oder Venders)

Also kënnt Dir séier Handlung fir d'Mëssverstäerkungskorrektur huelen.

Spezifizéierung

Modell ID	NPM-W2
Hannergebai Kapp Front Kapp	Liichtgewiicht 16-nozzle Kapp	12-nozzle Kapp	Liichtgewiicht 8-nozzle Kapp	3-Düsen Kapp V2	Kapp auszeginn	Kee Kapp
Liichtgewiicht 16-nozzle Kapp	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD Präis	NM-EJM7D
12-nozzle Kapp					NM-EJM7D-MD Präis
Liichtgewiicht 8-nozzle Kapp
3-Düsen Kapp V2
Kapp auszeginn	NM-EJM7D-MD Präis					NM-EJM7D-D Fotoen
Inspektioun Kapp	NM-EJM7D-MA Präis					NM-EJM7D-A Präis
Kee Kapp	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D Fotoen

PCB Dimensiounen (mm)	Single-Lane * 1	Batch Montéierung	L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550
		2-positin Opriichte	L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550
	Dual-Lane*1	Dual Transfer (Batch)	L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
		Dual Transfer (2-positin)	L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
		Single Transfer (Batch)	L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
		Single Transfert (2-Positioun)	L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Elektresch Quell			3-Phas AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pneumatesch Quell *2			0,5 MPa, 200 l/min (ANR)
Dimensiounen *2 (mm)			W 1 280 * 3 × D 2 332 * 4 × H 1 444 * 5
Mass			2 470 kg (Nëmme fir Haaptkierper: Dëst ënnerscheet sech ofhängeg vun der Optiounskonfiguratioun.)

Placement Kapp		Liichtgewiicht 16-Düsen Kapp (pro Kapp)		12-Düsenkopf (pro Kapp)		Liichtgewiicht 8-Düsen Kapp (pro Kapp)	3-Düsenkopf V2 (Per Kapp)
		Héich Produktiounsmodus [ON]	Héich Produktiounsmodus [OFF]	Héich Produktiounsmodus [ON]	Héich Produktiounsmodus [OFF]
Max.peed		38 500 cph (0,094 s/chip)	35 000 cph (0,103 s/chip)	32 250 cph (0,112 s/chip)	31 250 cph (0,115 s/chip)	20 800 cph (0,173 s/chip)	8 320 cph (0.433 s/chip) 6 500 cph (0.554 s/ QFP)
Placement Genauegkeet (Cpk□1)		± 40 μm / Chip	± 30 μm / Chip (± 25 μm / Chip) * 6	± 40 μm / Chip	± 30 μm / Chip	± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP□12mm bis □32mm± 50 µm/QFP□12mm Ënner	± 30 µm/QFP
Komponent Dimensiounen (mm)		0402*7 Chip ~ L 6 x B 6 x T 3	030157 8/0402*7 Chip ~ L 6 x B 6 x T 3	0402 * 7 Chip ~ L 12 x W 12 x T 6,5		0402*7 Chip ~ L 32 x B 32 x T 12	0603 Chip op L 150 x B 25 (diagonal 152) x T 30
Komponent Fourniture	Tapéieren	Band: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm				Band: 4 bis 56 mm	ape: 4 ze 56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max. 120 (Band: 4, 8 mm)				Front / Rear Feeder Cart Spezifikatioune: Max.120(Band Breet a Feeder ënnerleien zu de Konditiounen op der lénker Säit) Eenzel Schacht Spezifikatioune: Max.86(Band Breet an Feeder ënnerleien zu de Konditiounen op der lénker) Zwilling Schacht Spezifikatioune: Max. .60 (Bandbreet a Feeder ënnerleien de Bedéngungen op der lénker Säit)
	Stiech					Front / Rear Feeder Cart Spezifikatiounen: Max.30 (Single Stick Feeder)Eenzel Schacht Spezifikatioune:Max.21 (Single Stick Feeder)Zwilling Schacht Spezifikatioune:Max.15 (Single Stick Feeder)
	Schacht					Single Schacht Spezifikatioune : Max.20Twin Schacht Spezifikatioune : Max.40

Kapp auszeginn	Punkt dispenséieren	Zeechnen dispensing
Dispensing Vitesse	0,16 s/Punkt (Conditioun: XY = 10 mm, Z = manner wéi 4 mm Bewegung, keng θ Rotatioun	4,25 s/Komponent (Conditioun: 30 mm x 30 mm Eckverdeelung)*9
Adhesive Positioun Genauegkeet (Cpk□1)	± 75 μm/punkt	± 100 μm /Komponent
Applicabel Komponente	1608 Chip zu SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP	BGA, CSP

Inspektioun Kapp		2D Inspektioun Kapp (A)	2D Inspektioun Kapp (B)
Opléisung		18 umm	9 umm
Vue Gréisst (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Inspektioun Veraarbechtung Zäit	Solder Inspektioun * 10	0.35s / Vue Gréisst
	Komponent Inspektioun * 10	0.5s / Vue Gréisst
Inspektioun Objet	Solder Inspektioun * 10	Chipkomponent: 100 μm × 150 μm oder méi (0603 oder méi) Package Komponent: φ150 μm oder méi	Chipkomponent: 80 μm × 120 μm oder méi (0402 oder méi) Package Komponent: φ120 μm oder méi
	Komponent Inspektioun * 10	Quadratchip (0603 oder méi), SOP, QFP (e Pitch vun 0,4 mm oder méi), CSP, BGA, Aluminium Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Coil, Connector*11	Quadratchip (0402 oder méi), SOP, QFP (e Pitch vun 0,3 mm oder méi), CSP, BGA, Aluminium Elektrolysekondensator, Volume, Trimmer, Coil, Connector*11
Inspektioun Artikelen	Solder Inspektioun * 10	Oozing, Blur, falsch Ausrichtung, anormal Form, Iwwerbréckung
	Komponent Inspektioun * 10	Vermësst, Verréckelung, Flipping, Polaritéit, Auslännerinspektioun * 12
Inspektiounspositioun Genauegkeet *13(Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Nr vun Inspektioun	Solder Inspektioun * 10	Max.30 000 Stk./Maschinn (Antall Komponenten: Max. 10.000 Stk./Maschinn)
	Komponent Inspektioun * 10	Max.10.000 Stéck/Maschinn

*1	:	W.e.g. konsultéiert eis separat wann Dir et un NPM-D3/D2/D verbënnt.Et kann net mat NPM-TT an NPM verbonne ginn.
*2	:	Nëmme fir Haaptkierper
*3	:	1 880 mm an der Breet wann Verlängerungstransporter (300 mm) op béide Säiten plazéiert sinn.
*4	:	Dimensioun D inklusiv Schachtfeeder: 2 570 mm Dimensioun D inklusiv Fütterwagen: 2 465 mm
*5	:	Ausgeschloss Monitor, Signal Tuerm an Plafongsverkleedung Fan Cover.
*6	:	± 25 μm Placement Support Optioun.(Ënnert Konditioune spezifizéiert vum PSFS)
*7	:	Den 03015/0402 Chip erfuerdert eng spezifesch Düse / Feeder.
*8	:	Ënnerstëtzung fir 03015 mm Chip Placement ass fakultativ.(Ënner Konditioune spezifizéiert vum PSFS: Placement Genauegkeet ± 30 μm / Chip)
*9	:	Eng PCB Héichmesszäit vun 0,5s ass abegraff.
*10	:	Ee Kapp kann net d'Lötinspektioun an d'Komponentinspektioun zur selwechter Zäit handhaben.
*11	:	Kuckt w.e.g. d'Spezifikatiounsheft fir Detailer.
*12	:	Friem Objet ass verfügbar fir Chipkomponenten.(Ausser 03015 mm Chip)
*13	:	Dëst ass d'Lötinspektiounspositiounsgenauegkeet gemooss vun eiser Referenz mat eisem Glas PCB fir Fligerkalibratioun.Et kann duerch plötzlech Ännerung vun der Ëmgéigend Temperatur beaflosst ginn.